Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышенной точности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами.

В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снять фаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде с применением стирально-моющего средства "Лотос" в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С, затем промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить платы в сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников.  

3.2.16. Маркировка плат.

Маркировка плат осуществляется с помощью сеткографии, трафаретной черной краской ТНПФ-01. Метод основан на несении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания.  Маркировка должна сохранятся в течение всего срока службы, не должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и спиртобензиновой смеси. Маркировка состоит из товарного знака завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные работы при эксплуатации.

3.2.17. Нанесение защитного покрытия.

 Защитное покрытие на плату наносится с помощью кисти или специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.

3.2.18. Окончательный контроль.

  Окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных параметров платы.

3.3. Конструкторский расчет элементов печатной платы.

  1. Шаг координатной сетки – 1,25 мм.

  2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току:

вmin1=, где

Imax=30 мА           t=0,02 мм             jдоп=75 А/мм2

  3. Определяем минимальную ширину проводника исходя из допустимого падения напряжения на нем:

вmin2=, где

Uдоп12 В*0,05=0,6 В  l=0,5 м        r=0,0175 []

вmin2==0,022 мм.

   4. Номинальное значение диаметров монтажных отверстий:

d=dэ+êbdноê+Г,  Ddно=0,1 мм, Г=0,3 мм.

а) для микросхем

dэ=0,5 мм   d=0,9 мм

б) для резисторов

dэ=0,5 мм   d=0,9 мм

в) для диодов и стабилитронов

dэ=0,5 мм   d=0,9 мм

г) для транзисторов

dэ=0,5 мм   d=0,9 мм

д) для конденсаторов

dэ=0,5 мм   d=0,9 мм

е) для разъема

dэ=1 мм      d=1,4 мм

   5. Рассчитанные значения сводятся к предпочтительному ряду размеров монтажных отверстий:

0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм.

   Номинальное значение диаметров монтажных отверстий для разъема: d=1,5 мм.

   6. Минимальное значение диаметра металлизированного отверстия:

dminHплg, где Нпл=1,5 мм – толщина платы; g=0,25

dmin1,5*0,25=0,5 мм

   7. Диаметр контактной площадки:

D=d+Ddво+2вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2

Ddво=0,5 мм;        вm=0,025 мм        Dвво=Dвно=0,05 мм

dр=0,05 мм;          dd=0,05 мм

Ddво+2 вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2=0,05+0,05+0,05+(3*25*10-4)1/2=0,24

d=0,7 мм              D=0,95 мм

d=0,9 мм              D=1,15 мм

d=1,5 мм              D=1,75 мм

   8. Определение номинальной ширины проводника:

в=вMD+êDвНОê, где

вMD=0,15 мм; DвНО=0,05 мм

в=0,15+0,05=0,2 мм

   9. Расчет зазора между проводниками:

S=SMD+DвВО, где

DвВО=0,05 мм; SMD=0,15 мм

S=0,15+0,05=0,2 мм

   10. Расчет минимального расстояния для прокладки 2-х проводников между отверстиями с контактными площадками диаметрами D1 и D2.

l=+вn+S(n+1)+dl , где

n=2; dl=0,03 мм

l=1,05+0,4+0,6+0,03=2,1 мм.

3.4.Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка.

1. Минимальный диаметр контактной площадки:

Dmin=D1min+1,5hф+0,03

D1min=2(вм++dd+dp)

dmax1=0,9 мм

D1min=2(0,025+0,45+0,05+0,05)=1,15 мм

Dmin1=1,15+0,6=1,21

dmax2=1,5 мм

Dmin2=1,81 мм

2. Максимальный диаметр контактной площадки:

Dmax=Dmin+(0,02…0,06)

Dmax1=1,21+0,02=1,23 мм

Dmax2=1,81+0,02=1,83 мм

3. Минимальная ширина проводника:

вmin=в1min+1,5hф+0,03, где

в1min=0,15 мм

вmin=0,15+0,6=0,21

4. Максимальная ширина проводника:

вmax= вmin+(0,02…0,06)

вmax=0,23 мм

5. Минимальная ширина линии на фотошаблоне:

вмmin= вmin-(0,02…0,06)

вмmin=0,21-0,02=0,19 мм

6. Максимальная ширина линии на фотошаблоне:

вмmax= вmin+(0,02…0,06)

вмmax=0,21+0,06=0,27 мм

7. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

S1min=L0-[Dmax/2+dp+ вmax/2+dl]

L0=1,25 мм

S1min=1,25-0,615-0,05-0.115-0,03=0,44 мм

8. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками:

S2min=L0-(Dmax+2dp)

L0=1,25 мм+0,3 мм=1,55 мм

S2min=1,25-1,23-2*0,05+0,03=0,20 мм

9. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке:

S3min=L0-(Bmax+2dl)

L0=1,25 мм

S3min=1,25-0,575-0,05-0,135-0,03=0,46 мм

10. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке:

S4min=L0-(Dмmax/2+dp+вмmax/2+dl)

L0=1,25 мм

S4min=1,25-0,575-0,05-0,135-0,03=0,46 мм

11. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотоблоке:

S5min=L0-(Dмmax+2dp)

L0=1,55 мм

S5min=1,55-1,25-0,1=0,2 мм

12. Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотоблоке:

S6min=L0-(вмmax+2dl)

L0=1,25 мм

S6min=1,25-0,27-0,06=0,92 мм

3.5. Расчет проводников по постоянному току.

Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.

Практически сечение проводника рассчитывается по допустимому падению напряжения Uп на проводнике:

1.   Uп=           вп=0,23 мм           hф=0,02 мм

l=0,5 м                 r=0,0175         I=30 мА

Uп==57 мВ

Uп<Uзпу=0,4¸0,5 В

2.   Расчет сечения печатного проводника сигнальной цепи:

Sc  ³ ==6,6*10-4 мм

3.   Расчет сечения печатного проводника шины питания и земли:

Sпз ³ ==21,88*10-4 мм2

4.   Поверхностное сопротивление изоляции:

RS=                l3=0,96 мм            l=0,5 м

rS=5*1010 Ом

RS==9,6*107 Ом

5.   Объемное сопротивление изоляции:

RV=              rV=5*109 Ом*м

Sп=вп2=4,41*10-2 мм2              hпп=1,5 мм

RV==1,7*1014 Ом

6.   Сопротивление изоляции:

RU===9,6*107 Ом

RU>103Rвх, где Rвх==10 кОм.

3.6. Расчет проводников по переменному току.

1. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм.

UL=Lпо             Lпо=1,8 ; DI=6 мА; tU=5 нс

UL=1,8 =2,16

2. Максимальная длина проводника:

lmax<==185 cм

3. Задержка сигнала при передаче по линии связи:

tз ==             e=5; m=1; t0=0,33 нс/м

l=0,5 м

tз=0,5*0,33=0,37 нс

4.   Взаимная индуктивность и емкость двух проводников:

C11=0,09(1+e)lg(1+2впр/lз+впр2/lз2)=

0,09(1+5)lg(1+2+()2)=0,1пФ/см

С1=С11l=0,3*50=5 пФ

М11=2(ln-1)=2(ln-1)=6,86 мГн/см

М1=М11l=6,86*0,5=3,43 мГн

C21=

x=; f(x)=2arctg+ln(4x2+1)

x==13,04                f(x)=5,13

C21==0,047 пФ/см

С2=С12*l=2,35 пФ

М21=2=10,44 мГн/см

М2=М21*l=5,22 мГн

С31=0,17e

С31=0,17*5=0,72 пФ/см

С3=С31*l=36 пФ

С41=0,2e

С41=1+=1,31 пФ/см

С4=С41*l=68 пФ

Между рядом расположенными проводниками существует электрическая связь через сопротивление изоляции RU, взаимную емкость С и индуктивность М, которая приводит к появлению на пассивной линии связи напряжения перекрестной помехи от активной линии. Надежная работа цифровых электронных схем будет обеспечена, если напряжение помехи не превысит помехоустойчивости логических схем

U=URU+UC+UL<UЗПУ

В состоянии лог. «1» помеха слабо влияет на срабатывание логического элемента, поэтому рассмотрим случай, когда на входе микросхемы лог. «0». При этом:

Uвх0=0,4 В            Uвых0=0,4 В          f=5*105Гц

Iвх0=0,1 мА           Iвых04 мА              Е0=2 В

Rвх0=4 кОм          Rвых0=100 Ом      

U==

==

=0,49*10-3ê6,2-j269,3ê=0,13 В<0,4 В